KABARMEGAPOLITAN.com – Berdasarkan laporan dari analis rantai industri Apple, Jeff Pu, melalui Fast Technology, seri iPhone 18 Pro dan calon iPhone lipat (sementara disebut iPhone 18 Fold) akan ditenagai oleh chip A20 yang mengalami peningkatan signifikan.
Peningkatan ini bukan sekadar lompatan teknologi proses, tetapi juga mencakup inovasi arsitektur yang revolusioner.
Secara khusus, chip A20 Apple akan menjadi yang pertama memanfaatkan proses fabrikasi 2nm dari TSMC. Ini merupakan kemajuan besar dibandingkan dengan proses 3nm generasi kedua (N3E) pada iPhone 16 Pro dan proses 3nm generasi ketiga (N3P) yang digunakan pada iPhone 17 Pro.
Lebih lanjut, proses 2nm meningkatkan kepadatan transistor secara signifikan. Diperkirakan, kinerja akan meningkat hingga 15% dibandingkan dengan A19, dan efisiensi energi akan meningkat hingga 30%.
Jeff Pu juga menjabarkan bahwa selain proses 2nm, chip A20 akan mengadopsi teknologi pengemasan multi-chip wafer-level (WMCM) generasi terbaru dari TSMC. Teknologi ini menghadirkan tiga inovasi utama:
iPhone Bikin Film Horor Hollywood 28: Terungkap Perangkat Syuting Unik & Dukungan Apple!
Pertama, inovasi dalam arsitektur memori: RAM akan terintegrasi langsung dengan CPU/GPU/neural network engine pada wafer yang sama, menggantikan desain terpisah konvensional; kedua, peningkatan kinerja dan efisiensi pembuangan panas hingga 20%, serta perpanjangan masa pakai baterai hingga 10-15%; ketiga, pengurangan area pengemasan chip hingga 15%, memberikan lebih banyak ruang untuk komponen lain di dalam perangkat.
Kesimpulannya, berdasarkan berbagai sumber, seri iPhone 18 Pro dan model layar lipat yang dijadwalkan rilis September 2026, akan menawarkan peningkatan kinerja yang luar biasa berkat chip A20, serta peningkatan signifikan dalam hal pembuangan panas, kemampuan AI, dan aspek lainnya yang sangat dinantikan.***
